
HSB07-202009 | |
|---|---|
Número de pieza de DigiKey | 2223-HSB07-202009-ND |
Fabricante | |
Número de pieza del fabricante | HSB07-202009 |
Descripción | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM |
Plazo estándar del fabricante | 15 semanas |
Referencia del cliente | |
Descripción detallada | Disipador térmico BGA Aleación de aluminio 3.1W a 75°C Montaje superior |
Hoja de datos | Hoja de datos |
Categoría | Longitud 0.787" (20.00mm) |
Fabricante | Ancho 0.787" (20.00mm) |
Serie | Altura de la aleta 0.354" (9.00mm) |
Embalaje Caja | Potencia disipada según aumento de temperatura 3.1W a 75°C |
Estado de pieza Activo | Resistencia térmica según caudal de aire forzado 8.60°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaje superior | Resistencia térmica en condiciones naturales 24.08°C/W |
Paquete enfriado | Material |
Método de conexión Adhesivo (no incluido) | Acabado de material Negro anodizado |
Forma Cuadrado, aletas de clavija |
| Cantidad | Precio por unidad | Precio ext. |
|---|---|---|
| 1 | $0.87000 | $0.87 |
| 10 | $0.76800 | $7.68 |
| 25 | $0.73120 | $18.28 |
| 50 | $0.70500 | $35.25 |
| 100 | $0.67950 | $67.95 |
| 250 | $0.64720 | $161.80 |
| 500 | $0.62382 | $311.91 |
| 1,872 | $0.58153 | $1,088.62 |
| 5,616 | $0.54849 | $3,080.32 |







